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1.通常ICT无法测试的部分：记忆体IC，如EPROM，SRAM，DRAM；并联大10倍以上的大电容的小电容；
并联小20倍以上的小电阻的大电阻；单端点之线路断线；二极管与电感并联，二极管难测量；IC的功能测试等。
2.OEM(original equipment manufacture)是一种代生产方式。
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4.ICT测试分为飞针测试和压床式测试。飞针测试的优点是不需要制作夹具，程序开发时间短。压床式测试的优点是故障覆盖率高，但要有对每种测试单板制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。
5.虚断的存在可以说是无条件的，这是由于其内部结构确定，电流流不进去；虚短的存在是有条件的，条件是运放在放大状态。
6.ICT测试又称为静态测试(不通电),FCT测试又称为动态测试(通电)。FCT测试比ICT测试更容易烧坏板子。ICT能查出在PCBA组装过程中发生的各种缺陷和故障，但不能评估整套线路板所组成的系统在规定时钟速度下的性能。
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