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ARM飞思卡尔I.MX6开发板I.MX6Q核心板 IMX6 cortex A9双网口

时间:2015-03-17 14:24:47      阅读:303      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

标签:arm飞思卡尔i.mx6开发板i.mx6q核心板

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  飞思卡尔4核1.2GHz处理器、1GB DDR3内存、4GB EMMC Flash、-40~80℃温宽,通过CE认证、FCC认证,内存工作频率实测629Mhz,可长时间稳定运行。

   MY-I.MX6核心板,作为北京明远智睿科技有限公司推出的面向高端应用的核心板模块系列的主打产品, 基于飞思卡尔的ARM CORETX-A9,支持单核,双核简化,四核。用户无需更换底板即可满足不同的应用需求。MY-I.MX6包含了范围广泛的一系列令人兴奋地新功能,以确保客户以最小的投入和风险 开发出最先进、最强大的产品。 MY-I.MX6支持业界种类繁多的接口标准,这使得它对适合应用的领域几乎没有限制。基于我们的客户有价值的意见和工程师深入的行业专业知识,MY-I.MX6核心板为市场带来了许多新的技术。40mmX67.6mm是目前国内尺寸最小的基于飞思卡尔的ARM CORETX-A9核心板,底板最多只需要4层板即可完成,核心板采用DIMM200国际上主流的连接方式,保证高速信号的稳定可靠,保证良好的连接性能,能够抵抗剧烈的震动,完全能够满足工业,汽车等恶劣环境的剧烈震动测试。完全开放软件接口,方便用户定制自己的系统软件。完善的软硬件设计文档,完全开放的资源,能够加速客户的产品上市。该核心板支持Linux,QT,Android4.2,Ubuntu操作系统。

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  我们的优势

●多年的I.MX的研发团队,积累了丰富的行业经验

●全球最小尺寸的ARM CORTEX-A9核心板

●通过了FCC和CE双认证

●汽车车载,工程车辆,工业控制,物联网等高可靠性行业的大批量验证

●提供完善的软件源码,原理图,PCB图

●提供完善的技术指导,全套的中英文操作手册,开发文档

●国内性价比最高的ARM COTEX-A9开发板

●通过3万次的上电断电测试

●通过工业级严格的高低温测试

●Linux,QT,Android4.2,Ubuntuw完美支持

 

CPU特性:

●4个ARM? Cortex?-A9内核,每个内核运行频率高达1.2 GHz

●1 MB L2缓存

●32 KB指令和数据缓存

●NEON SIMD媒体加速器

●GPU 3D

●Vivante GC2000

●硬件 BCH (高达 20 位校正 )

●200Mtri/s 1000Mpxl/s,OpenGL ES 2.0 & Halti,CL EP

●GPU 2D(矢量图形)

●Vivante GC355 300Mpxl/s,OpenVG 1.1

●GPU 2D(复合)

●Vivante GC320 600Mpxl/s, BLIT

●视频解码 1080p 60 h.264

●视频编码 1080p30 H.264 BP/双720p编码

●摄像机接口

类型:2x 20位并行, MIPI-CSI2 (4通道), 三路同时输入

●存储器:

DDR:2个32 LP-DDR2, 1个64 DDR3 / LV-DDR3

NAND:SLC/MLC,40位ECC,ONFI2.2,DDR

●数据连接

4个USB2.0

1个HS OTG + PHY 

1个Host + PHY

2个Host USB HSIC

●以太网 1 Gbps + IEEE?1588

●扩展端口

3个SD/MMC 4.4, 1个SDXC

5个SPI, 5个UART, 3个I2C

MIPI-HSI

PCIe 2.0 (1通道)

●显示

2 x 4XGA (2048x1536)或2 x [1080p + WXGA (1280x720)]

●高级电源管理

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I.MX6核心板配置:

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功耗:5V输入,四核正常运行400mA左右,全速峰值能够达到1.2A

尺寸(单位:mm)

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MY-I.MX6-DEMO-V2.5底板

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V2.5图示说明

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MY-I.MX6开发板 开发文档

MY-I.MX6-DEMO-V2.2-V2.5 Linux环境搭建

MY-I.MX6-DEMO-V2.2-V2.5 Linux测试手册

MY-I.MX6-DEMO-V2.2-V2.5 评估板Linux快速启动

MY-I.MX6-DEMO-V2.2-V2.5 Linux液晶同异步显示

MY-I.MX6-DEMO-V2.2-V2.5 Android环境搭建

MY-I.MX6-DEMO-V2.2-V2.5 Android测试手册

MY-I.MX6-DEMO-V2.2-V2.5 评估板Android快速启动

MY-I.MX6 TFTP & NFS 环境搭建

MY-I.MX6 MFG工具简介

MY-I.MX6 MFG EMMC & NandFlash & SD卡烧写步骤

MY-I.MX6-CORE 硬件介绍

MY-I.MX6-DEMO-V2.2-V2.5 硬件介绍

IMX6Q_core_V2.1_sch

..............

丰富的开发文档,提供全部源码文件

 

扩展模块

●TTL串口转RS232串口

●TTL串口转GPS

●TTL串口转RS485

●I2C扩展3轴重力,电子罗盘等传感器

●USB转以太网

●USB转4路TTL串口

●USB WIFI支持PCIE扩展3G

●PCIE扩展3G

●CMOS摄像头扩展

●4路模拟摄像头转PCIE

 

跟市面上其他家I.MX6开发板相比的优势

●I.MX6主流接口引出,适合客户评估I.MX6的主流功能,提供各种扩展功能模块,方便客户使用

●底板为4层板,严格的EMC,EMI设计,保证系统的稳定可靠,更好的评估I.MX6核心板的稳定和可靠性

●针对行业客户设计,将行业客户关心的串口 ,SPI,I2C,摄像头,SD卡,CAN等直接配置引出,方便用户扩展各种外围功能模块。

●完善的软件支持,全中文的操作手册,方便用户搭建环境,开发系统。

●价格低廉,跟飞思卡尔官方开发板和国内其他厂家评估板相比,是国内性价比最高的评估板

●在明远智睿的评估板上,可以轻松的二次开发,能够让用户快速开发自己的产品。

 

我们的生产标准

金手指采用最厚的镀金厚度,IPC3标准,完全满足军工,医疗标准。

PCB采用高强度的PCB板材,完全满足高温低温环境

焊接合作厂家是日本大厂,无铅工艺,完全满足质量和环保要求

为什么选择DIMM200的连接方式

因为以高可靠性和稳定性著称的德国,美国,瑞士普遍采用此种连接方式。

 

我们用事实说话

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丰富的案例

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本文出自 “ARM飞思卡尔核心板” 博客,请务必保留此出处http://myzr2015.blog.51cto.com/10001205/1621404

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