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一、通过孔焊盘的制作

计算部分：

孔径：DIP元器件引脚应与通过孔公差配合良好----通孔直径大于引脚直径8~20mil，大点可确保透锡良好。

元器件的孔径形成序列化：

40mil以下按4mil递减，以上按5mil增加：40、45、50、55，，36、32、28、24、20、16、12、8。（孔径（钻孔直径）要匹配到这些个值）

焊盘盘面的计算不是一个公式，

元器件引脚的直径（D）	PCB焊盘孔径
D<=40mil	D+12mil
40<D<=80mil	D+16mil
D>80mil	D+20mil

焊盘盘面：

原则是尽量保证焊盘的粘锡部分的宽度不小于10mil，

如果焊盘孔径是32mil的话，则焊盘盘面直径32+10x2=52，取整50mil，取名pad50cir32d。

焊盘的命名规则是：

pad表示一个焊盘，

50表示焊盘外径，

cir表示是圆形，如果sq则表示正方形，

32表示钻孔尺寸，

d表示孔壁上锡。（PTH，Plated Through Hole）

实现部分：

保存名就是pad50cir32d。

二、贴片焊盘的制作

计算部分：

D，W：D为元器件中心到引脚端点的距离，W为引脚与焊盘接触的长度。

X，Y，Z，P：X代表焊盘长度，Y代表焊盘宽度，Z代表元器件引脚的宽度，P代表引脚间距。

尺寸约束：X=W+48，Y=P/2+1（P<=26mil），Y=Z+8（P>26mil）。

从图中可以看出W=16，Z=14，P=50。

则X=16+48=64，Y=24。则焊盘的命名是smd64_24。

焊盘所处的位置还涉及到S，S代表元件中心线到贴片焊盘外侧边沿的距离。

D=230/2=125

S=D+24。

S=149。

实现部分：

保存名就是smd64_24

焊盘的制作

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原文地址：http://blog.csdn.net/qqliyunpeng/article/details/44339755