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1.DSP芯片介绍 TMS320CC6678是TI推出的新一代DSP芯片,它的内核、外设接口和内部互联的能力比C64x系列的DSP有了非常大的提高。首先,它具有八个处理器核C66x,并且C66x核同时具备320GMAC的定点和160GFLOP的浮点处理能力。然后,其外设集成了新一代的SRIO2.1、PCIe2.0和HyperLink等高速接口。另外,内部互联也采用新的TeraNet开关互联技术,具有非常高的速率。
2. FPGA芯片介绍 Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片,XC57K325T 具有Logic Cells 326080个,最大RAM模块4000 Kb,DSP Slices840个,CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个,总IO bank 10个,最大使用IO数500个。 FPGA外挂1组DDR3,容量为256Mx32bit。
高速图像采集、处理、雷达、软件无线电、图像数据采集、广播电视等。
(1) TI DSP6678+Xilinx K7 FPGA XC72K325T的ADDA软件无线电通用处理卡套件
该类AD/DA子卡模块就专门针对xilinx开发板设计的标准板卡,用于模拟信号、中频信号采集,信号发出等应用。可选配:FMC209、FMC150、FMC145、FMC160等;
该类光纤SFP子卡模块就专门针对xilinx开发板设计的标准板卡,用于中、远距离高速传输等应用。可选配:四路SFP、八路SFP卡、2路万兆sFP+光纤卡;
该类图像子卡模块就专门针对xilinx开发板设计的标准板卡,用于用于数字成像,图像分析与测试等应用。可选配:cameralink输入、输出子卡模块(base、full);
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202-基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC72K325T的高速数据处理核心板
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