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单片机封装形式、晶振电路

时间:2015-05-20 08:14:25      阅读:108      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

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封装有3中:

1.TQFP 体积小成本低,为主流形式。

2.PLCC 可以直接应用在电路板上,不必钻孔,研发实验教学是可以利用插座,缩短开发生产周期。

3.DIP   适用学校,培训机构。但是封装体积大,电路板制作成本高,商品里应用较少。

 

单片机震荡有两种方式:

1.内部震荡,采用晶振和电容的方式,设计电路时,晶振电路要尽量靠近芯片,以减少PCB板的分布电容,保证振荡器工作的稳定性。

2.外部震荡,XTAL2加时钟信号,XTAL1接地。用于多片单片机组成的系统中,各单片机之间时钟信号的同步。

单片机封装形式、晶振电路

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原文地址:http://www.cnblogs.com/moon1992/p/4516116.html

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