物联网这个号称下一个千亿市场的生态系统虽然因为安全、行业标准的问题迟迟难以真正落地，却阻挡不了各大芯片厂商抢占先机的步伐。Machina Research 的数据称，到2020 年，全球预计将会有250 亿部终端联网，其中超过一半都是非手机类终端。无论对于高通这类的芯片厂商，还是海尔、TP-Link、思科等产业链厂商，智能手机已经渐渐成为过去式，物联网才是承载未来的关键。
ARM架构、intel X86架构、IBM 新近开放的OpenPower平台都在这场赛跑中角逐争先，半导体业者已相继展开新一波布局攻势，厂商不仅要比资金、比技术、更要比策略--抛弃旧有思维，推出全新战略模式。为了抢攻物联网多元应用商机，半导体厂商除推出具备高度开放性及设计弹性的解决方案外，亦开始选择以策略结盟的方式来扩大市场影响力，甚至是调整公司营运策略，增设新的事业群。如英特尔(Intel)与博世(Bosch)近期相继成立新的物联网解决方案事业部，而高通(Qualcomm)则与多家厂商合组AllSeen联盟，扩大其AllJoyn软体平台在物联网市场的影响力。下面我们扒一扒各路豪杰的状态。
近年Intel在移动终端市场虽动作不断，却奈何不了庞大的ARM阵营，始终难以突破局面，其在移动终端的市场位置甚至被展讯挤到了第四（高通占据大半市场66%、联发科15%，展讯5%）。受在智能手机和平板电脑市场发展不顺影响，英特尔对物联网的布局更加积极。为了抢抓物联网商机，让x86平台扩大渗透物联网应用市场，英特尔于去年IDF大会上特别推出专门针对物联网市场的Quark系列处理器产品，期挟高度软硬体整合模式及开放式架构，进一步壮大应用市场版图。
英特尔以Quark为基础完善应用环境。该产品以当年32位奔腾架构为基础，具有更低功耗、更小尺寸和不错的性能，适用于网关和嵌入式产品之中。除此之外，英特尔还并购了软件公司WindRiver，通过WindRiverIntelligent设备平台，提供完整的物联网应用软件发展环境，使采用英特尔方案的用户开发物联网时更具可管理性和安全性。
生态系统是ARM的生存之本，在面对智能手机和平板电脑之后的下一代物联网市场，ARM自然不会放弃生态系统的打造。Cortex-M系统是ARM布局物联网市场的利器，与此同时，ARM同样致力于解决物联网软件方面的障碍。此前ARM收购软件公司Sensinode之举就是为了完善其生态环境中的相应缺撼。Sensinode技术可帮助物联网建立起统一的底层数据传输标准。
高通已经越来越不满足于仅做一个手机芯片厂商了。统一的通讯标准将成为未来物联网的基础，由高通领头、Linux基金会(The Linux Foundation)支持的AllSeen联盟，旨在推动物联网开放式软体平台，以消弭各装置间的沟通障碍，加速迈向万物互联(Internet of Everything)的时代。
AllSeen联盟将推出开放源代码的系统平台，旨在建立、维护统一的设备间通讯标准，各种跨界的家庭电子设备、API 都可以进行统一的控制，任何开发商只需要将SDK 嵌入软件中即可。该平台可在一些常见的平台上运行，如Linux、基于Linux的Android、iOS以及Windows等操作系统。基于该平台开发的产品、应用和服务支持多种传输层协议，如无线区域网路(Wi-Fi)、电力线或以太网等。据了解，这个开放原始码框架让装置间的自组网系统(Ad Hoc System)，能自动侦测到邻近基于此软体协定设计的装置并与之互动，而无关乎这些装置彼此的品牌、传输层、平台或是作业系统是否一致。
目前AllSeen联盟的创始成员皆为颇具知名度的业者，包括Linux 基金会、高通、LG、夏普、海尔、松下、HTC、Silicon Image、TP-Link、思科等，涵盖了处理器厂商、网络基础设施商、路由器厂商、家庭终端厂商等。这将有助于硬体制造商、服务提供者和软件开发者开发各种独特但又可以彼此交互操作的装置及服务，将来在这个协议进入越来越多设备的时候，它将会真正影响物联网的发展。
理论上，物联网是由云端和无数节点所组成。在这样一个系统里，每个终端产品、网关和路由器，以及云端服务器都需要大量的IC、MCU或处理器、电源管理、传感器……这一点正与TI庞杂的产品线相契合，成就了其多点布局全方位渗透的发展策略。面对如此广泛的产品线，TI也在设法加强服务。日前，TI联合了2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark以及Thingsquare等合作伙伴，面向TI的一款或多款产品或解决方案提供云服务支持。
由于在LTE市场失去先机，博通日前宣布退出移动基带市场，但这并不意味着博通的失败。相反，博通的股票反而在一日内大增，因为结束这条一直亏损的产品线使得博通能够集中财力猛攻一个方向。作为网络传输层解决方案的行家里手，博通针对物联网推出WICED和WICEDSmart智能开发包，利用其低功耗连接技术，抢占这一市场。博通表示这一开发平台可简化大量消费电子设备的WiFi和蓝牙连接部署，为OEM提供便捷、经济的嵌入式无线解决方案，可支持少到几人多到数百人的设计公司。
除了上述业内巨头外，其他较小的半导体厂商并不甘拾人牙慧，也准备在边缘地段一展头角。瑞昱半导体在新加坡成立75人的团队，以物联网（Internetofthings）和无线通讯技术研发为主，提供创新的系统应用设计和技术服务。
感测机制、无线网路和云端运算系物联网的三大技术骨干，尤以无线网路重要性最为突显，系促进电子装置相互沟通、加入智慧化元素的关键推手，恩智浦NXP在这方面做了很大的投入。
意法半导体(ST)、芯科实验室(SiliconLabs)和微芯(Microchip)等MCU大厂亦加紧研发支援ZigBee、蓝牙Smart、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz无线技术的解决方案。
半导体芯片厂商积极推动自己的物联网生态平台，作为直接面向广大消费者用户的电子设备制造商自然不会坐等，也纷纷推出各色物联网应用。智能路由、智能电视、智能冰箱、智慧交通等等智能产品我们听到的也不在少数了。各大设备商中，博世无疑是出彩的一个。
德国电子大厂博世(Bosch)集团于2013年12月成立联网装置解决方案事业群(Bosch Connected Devices and Solutions GmbH)以迎接物联网商机，未来将会以感测器为基础，发展出各式联网应用，强攻智慧家庭(Smart Home)、交通运输等市场的物联网商机。
在半导体领域中有着举足轻重影响力的英特尔、ARM及高通面对物联网时代已经火力全开，而博世亦追随英特尔的脚步选择成立新的物联网解决方案事业群；显见无论是以单打独斗或是策略结盟的方式，物联网显然已经成为各路豪杰争相角逐的战场。
对于中国IC企业来说，物联网是一次难得的发展机遇。在应用发展方面，目前占据中国物联网市场主要份额的应用领域为智能工业、智能物流、智能交通、智能电网、智能医疗、智能农业和智能环保。其中物联网在工业和商业领域的应用最具发展潜力。中国芯片业如何跻身全球一流阵营？借助在嵌入式芯片等领域发展优势，依托移动互联网、物联网带来的巨大需求，强化在大数据、智慧计算方面的新能力，加大政府投资，使芯片发展跟上分布式计算、世界网络的新潮流。
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