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IC封装

时间：2014-07-07 10:50:06 阅读：3664 评论：0 收藏：0 [点我收藏+]

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1、QFN

•QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装

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2、SOIC

•SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装

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3、TSSOP

•TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装

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4、QFP

•QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装

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5、BGA

•BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装

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6、CSP

•CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装

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PLCC

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原文地址：http://www.cnblogs.com/heiyue/p/3820636.html

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