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课表：
西部数据
- 1.基于MRT的数据恢复课程概述，MRT新产品演示
- 2.WD启动流程
- 3.ROM详解
--- ROM整体结构
--- 0B/20B模块，服务区ABA结构划分
--- 30模块（服务区编译器）
--- 0A模块（磁头位图）
--- 47模块（适配参数）
- 4.WD重要固件解析
--- 01模块，模块偏移及其原理
--- 35模块（SA缺陷表）
--- 02模块详解（配置信息）
--- 40模块（适配模块）
--- 2D，2E日志模块的妙用
- 5.ROM疑难故障的分析与解决思路
--- Flash 微代码加载错误
--- SA 编译器加载错误
--- 盘体结构配置错误
--- 伺服数据加载错误
--- 读写子系统加载错误
- 6.静态模块的使用
- 7.SA区疑难故障分析
--- 微代码加载错误
--- 编译器错误
--- 段位表加载出错
--- ATA BUSY故障分析
- 8.ARCO校准与数据恢复
- 9.西数操作实践
希捷
- 1.希捷ROM结构
--- 伺服子系统
--- 读写子系统
--- SAP / RAP / CAP
- 2.希捷固件详解
--- 主固件
--- P表模块
--- SMART模块
--- 2B模块（编译器）
--- 主要盘体微代码
--- 其它模块
- 3.服务区结构分析
--- 服务区/用户区磁道分布
--- ABA地址换算，固件模块分布
- 4.ROM/PCB板常见问题处理方案
--- 更换磁头时SAP适配性问题
--- RAP与段位表
- 5.盘体服务区常见问题处理方案
--- P表错乱的修复
--- 各种LED问题
--- 希捷短接法
--- SMART Init Error等常见故障修复
- 6.最全面前好后坏故障详解
- 7.MRT希捷通刷法详解
--- F.11，F.12系列的通刷
--- DM系列的通刷
- 8.系统文件(Sys File)的应用
- 9.希捷修坏道的常见方法
日立
- 1.日立程序功能简介
--- 基本功能，操作习惯展示
- 2.IBM系列固件分析
--- 固件模块的作用与结构
--- NV-RAM，CHNL，CNS1，ZONE结构分析
- 3.IBM磁头屏蔽基本流程分析
--- 针对NV-RAM、ZONE、CHNL、CNS1结构相互关系
- 4.IBM常见问题分析
--- 分析常见故障的基本思路
--- 写Cache关闭故障分析
--- 无法读取开放模块故障分析
--- 解密操作分析
- 5.ARM基本故障分析
--- 前好后坏
--- 解密操作分析
--- NV-RAM分析
--- ARM系列 屏蔽磁头解析
东芝
- 1.基本功能，操作习惯展示
- 2.G表，P表结构
- 3.新功能
--- 屏蔽段位，磁头
--- G转P
--- P表加坏道
DE
- 1.关键任务参数讲解
--- 数据拷贝
--- 传输模式
--- 拷贝类型
--- 错误处理
--- 超时设置
--- 磁头位图
--- 创建磁头位图
--- 分头拷贝
--- 保存磁头位图
--- 命令检查
--- 文件浏览
- 2.镜像数据
--- 数据模板
--- 磁头位图、扇区位图、统计扇区位图
--- 文件镜像和文件保存
--- 镜像有效数据
- 3.文件系统
--- 文件系统
--- 虚拟分区
--- 搜索分区
--- 扫描文件系统
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原文地址：http://www.cnblogs.com/javazhu/p/4685383.html
