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第一天
上午
1. 基于MRT的数据恢复课程概述，MRT新产品演示
2. WD启动流程
3. ROM结构
-ROM模块目录
-30模块
-0A模块（磁头位图）
-47模块（适配参数）
下午
1. WD重要固件解析
-01模块，模块偏移原理
-35模块（SA缺陷表）
-02模块（配置信息）
-40模块（适配模块）
-2D，2E日志模块的妙用
2. ARCO与数据恢复
3.静态模块的使用
4.ROM疑难故障的分析与解决思路
-Flash 微代码加载错误
-盘体结构配置错误
-伺服数据加载错误
-读写子系统加载错误
- SA 编译器加载错误
5.SA区疑难故障分析
-微代码加载错误
-编译器错误
-段位表加载出错
-ATA BUSY故障分析
6.西数操作实践
第二天
上午
1. 希捷ROM结构
- 伺服子系统
- 读写子系统
- SAP / RAP / CAP
2.希捷固件详解
- 主固件
- P表模块
- SMART模块
- 2B模块（编译器）
- 主要盘体微代码
- 其它模块
下午
1.服务区结构分析
- 服务区/用户区磁道分布
- ABA地址换算
- 固件模块在服务区磁道的分布
2.ROM/PCB板常见问题处理方案
- 更换磁头时SAP适配性问题
- RAP与段位表
3.盘体服务区常见问题处理方案
- P表错乱的修复
- 各种LED问题
- 希捷短接法
- SMART Init Error等常见故障修复
4.最全面前好后坏故障详解
5.MRT希捷通刷法详解
第三天
1. 希捷实践操作
2. 真实案例分析
3. 希捷常见技巧
4. 希捷F3热交换实例
5. 硬盘更换磁头方法
6. 硬盘更换盘腔方法
7. 常见硬盘开盘换磁头技巧
8. 硬盘开盘工具的使用详解
第四天
上午
1.日立硬盘NV-RAM结构讲解
-启动标识
-磁头位图
-适配参数、校验、
-SA入口地址、用户区入口地址。
2.日立硬盘关键模块讲解
-CHNL、CNS1、ZONE、
-微程序模块、PSHT、RDMT。
3.SA整体偏移
-Write check disable消除方法
-写模块的技巧
4.日立热交换技术
-热交换的技巧
5.日立前好后坏故障恢复
下午
1. 东芝硬盘数据恢复
-东芝固件结构
-磁道与CP
-东芝常见故障分析
-G表损坏的恢复
-东芝屏蔽坏道与屏蔽磁头操作
2.三星硬盘数据恢复详解
3.DE模块实用技巧详解
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原文地址：http://www.cnblogs.com/javazhu/p/4685367.html
