1 01807813.3 薄片智能卡制造方法2 03112628.6
智能卡小额金融数据交换的方法及装置3 02125399.4 VLSI用的蒙格玛丽模乘算法及智能卡模乘器的VLSI结构4 02102502.9
用于从计算机对智能卡执行操作的方法5 02111878.7 紫外线胶加盖板封装智能卡用C...
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2014-06-03 07:37:42
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一、UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法此专利介绍了一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法：1、筑坝通过不同条带的cavity尺寸大小，在载带上用UV胶在所要封装的芯片四周围涂一圈，将所有焊点都围入其中；2、填料根据所涂UV胶的范围，用胶水将围坝内的芯片、金丝等全部包封在一个模块中；3、将封装...
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2014-06-03 06:39:57
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本发明提供了一种用UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法。即在经贴片、焊线后的载带上用国产UV胶在每个器件上涂没一层，将载带上的芯片、金丝及其空隙包封填没，然后再加盖一块厚0.06mm，直径6.5mm的玻璃纤维，经过UV灯的照射，固化成型，起到了保护芯片和金丝的作用，实现电路封装。运用本发明的.....
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2014-05-31 13:51:48
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一种智能卡封装框架的电镀方法，属于电子信息技术领域。其特征在于：本发明将成型框架进行前处理之后，再在框架接触层电镀1.8~2.2μm厚的镍层，再在镍层的基础上电镀0.4~0.8μm的磷镍合金层，之后再在框架接触面的磷镍合金层外电镀0.009~0.05μm厚的金层。本发明提高了产品接触表面的耐磨性.....
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2014-05-31 11:24:19
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本发明提供了一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块方法，在贴片、焊线后的载带上，用UV胶在每个器件的周围涂一圈，然后再用UV胶将坝内的芯片、金丝及其空隙填没掩盖叫填料，经过UV灯照射，固化成型并经过质量检测，实现电路封装。运用本发明方法封装的CPU模块，相比较无筑坝的封装，提高了合格率，用该模块制.....
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2014-05-30 23:33:22
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正常情况下读写器某一时刻只能对磁场中的一张射频卡进行读写操作。但是当多张卡片同时进入读写器的射频场时，读写器怎么办呢？读写器需要选出唯一的一张卡片进行读写操作，这就是防冲突。防冲突机制是非接触式智能卡特有的问题。在接触式智能卡的操作中是不存在冲突的，因为接触式智能卡的读写器有一个专门的卡座，而且一个...
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2014-05-08 21:23:52
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现代社会智能卡已经渗透到生活的方方面面，公交卡、考勤卡、身份证、手机卡等等数不胜数。智能卡按使用时是否和读卡器接触可分为接触式智能卡和非接触式智能卡，接触式智能卡上有6-8个触点，使用时插在卡座上，典型的如手机卡以及以前的公用电话卡。非接触式智能卡没有触点，卡上也没有电源，通过读卡器产生的电磁场获得...
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2014-05-08 21:07:51
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智能卡按安全级别可以分为三类：存储器卡、逻辑加密卡和CPU卡，其中CPU卡是安全级别最高的。从“CPU”这个名字可以看出，CPU卡最大的特点就是卡片里面有一个"CPU"，有了CPU我们就可以对卡片编程写入软件(COS，卡片操作系统)，实现复杂的安全加密算法，所以CPU卡的安全性是最高的。与之形成对比...
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2014-05-08 20:41:55
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如果你只是智能卡的用户，通常可以不必关注国际标准，但作为智能卡的专业开发人员，则至少也要对相关标准有所了解。国际标准一般都是西方人制定的，原版都是英文的，而所谓中文版往往是对原版的直译，许多情况下并未准确说出实际的意思，所以如果想看这些标准，还是看原版好。以下仅简单介绍比较重要的关于智能卡的国际标准...
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2014-05-08 20:37:17
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1、Java 2的版本问题 （1）Java 平台微版（Java 2 Platform Micro
Edition,J2ME）：适用于小型设备和智能卡，嵌入是系统开发，如手机和PDA的编程， （2）Java 平台标准版（Java 2 Platform
Standard Edition,J2SE）： J...
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2014-05-07 16:46:13
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