软件名：D8M1.exe
更新时间：2014.06.28
操作系统：windowAll
外部设备：D8读卡器
D8M1可以对MIFARE块读写操作，支持1K，4K。检验KEY后返回SAK，QTAQ，UID。基于D8读卡器提供的dcrf32.dll开发。
D8型IC卡读写器是开发IC卡相关产品及系统集成必备的前端处理设备，可读写双界面射频智能卡或单独的非接触式射频卡...
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2014-07-25 11:07:21
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服务器的硬盘如何做RAID对于HP服务器，开机后,当出现smartarray(智能卡)这样的红色字体时,按F8,设置RAID5（最少3块盘）之后ESC退出会自动进入光启对于DELL服务器，开机后，按CTRL+C设置RAID1（只有两块盘），之后，按F12进入光启
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2014-07-24 10:50:34
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随着社会的发展，智能卡在很多领域得到了广泛的应用。特别是非接触卡，由于使用方便以及功能强大的特点，在管理、公交、工作证、身份识别等领域得到了快速的普及和推广。
非接触卡已经逐步发展成为一个独立的跨学科的专业领域。它将大量来自完全不同专业领域的技术综合到一起：如高频技术、电磁兼容性技术、半导体技术、数据保护和密码学、电信、制造技术和许多专业应用技术等。
M...
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2014-07-24 10:22:53
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通用同步异步收发器（USART）提供啦一中灵活的方法来与使用工业标准NRZ异步串行数据格式的外部设备之间进行全双工数据交换。USART利用分数波特率发生器提供宽范围的波特率选择 它支持同步单向通信和半双工单线通信。它支持LIN,智能卡协议和irDA 、SIR ENDEC范围，以及调制解调器CTX/R...
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2014-07-19 18:37:49
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J2EE概述 Java2平台有3个版本，分别是适用于小型设备和智能卡的Java2平台Micro版（Java2PlatformMicroEdition，J2ME）、适用于桌面系统的Java2平台标准版（Java2PlatformStandardEdition，J2SE）、适用于创建服务器应用程序和服....
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2014-07-09 22:01:53
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一种智能卡封装框架，属于集成电路技术领域。包括基材（5）、基材（5）上方的接触层和基材（5）下方的焊接层，所述接触层和焊接层均为复合结构，自内向外依次为铜层（1）、镍层（2）和金层（4），其特征在于：在所述镍层（2）与金层（4）之间增加一层磷镍合金层（3）。即基材（5）两侧自内向外依次为铜层（1）、...
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2014-05-31 03:12:58
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本实用新型公开了一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台和安装在所述工作台上方的滴胶装置和UV固化炉，所述UV固化炉位于所述滴胶装置的右边，所述UV封装设备还包括低温装置，所述低温装置设置在所述滴胶装置和UV固化炉之间，且靠近所述滴胶装置，所述低温装置为朝向下端开口的中空箱体，所述低.....
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2014-05-31 02:56:41
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无铜环双界面智能卡封装框架，属于电子信息技术领域。包括基片和基片中心位置的芯片承载面（9），其特征在于：基片又包括基层（1）、第一接触层（2）和第二接触层（3），所述的基层（1）为中间层，基层（1）环绕芯片承载面（9）和焊接孔（6），第一接触层（2）包覆在基层（1）的正面，第二接触层（3）包覆在基层...
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2014-05-31 02:47:13
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一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤：芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割：芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合；金丝球焊：把芯片的焊点和条带连接起来，形成通路；模块封装：用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，达到推力标准模块外...
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2014-05-31 02:45:48
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无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，属于电子信息技术领域，主要应用于IC封装框架领域。本发明首先采用一面带铜的环氧树脂布，经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层（3）；再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第一接触层（2）；然后，对第一接触层（2）和第二接触层...
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2014-05-31 02:44:31
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