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搜索关键字:ic设计    ( 43个结果
IC设计前后端流程与EDA工具
IC前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)的区分: 以设计是否与工艺有关来区分二者;从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。 前端设计的流程及使用的EDA工具 1、架构的设计与验证 按照要求,对整体的设计划分模块。架构模型的仿真可以使用Synopsys公司的CoCentri ...
分类:其他好文   时间:2017-12-05 15:59:46    阅读次数:212
国家集成电路产业基金“二期”正在酝酿,规模直逼万亿
近日,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况,基金运作包含两部分,一是大基金,2014年9月24日大基金成立,初期规模1200亿元,截止2017年6月规模已达到1387亿元。 现“二期”正在酝酿中,预计不低于千亿规模。二是地方资本,截止2017年6月,由“大基金”撬动的地方集成 ...
分类:其他好文   时间:2017-11-28 12:40:21    阅读次数:191
VerilogHDL概述与数字IC设计流程学习笔记
一、HDL的概念和特征 HDL,Hard Discrimination Language的缩写,翻译过来就是硬件描述语言。那么什么是硬件描述语言呢?为什么不叫硬件设计语言呢?硬件描述语言,顾名思义就是描述硬件的语言,它用文本的形式来描述电子系统硬件结构和行为,是一种用形式化方法来描述数字电路和系统的 ...
分类:其他好文   时间:2017-07-25 14:17:54    阅读次数:148
数制和码制(后期可能有更新)
数字电路是数字IC设计的基础,而数制和码制往往又是数字电路的基础,因此数制和码制是数字IC设计基础的基础。在这里,我将记录关于数制与码制的一些主要知识点,有些知识点我是学了数电半年或者一年之后才发现,原来数电还有这样子的东西,于是整理在这里,仅供参考,有误请评论指出。 一、数制 这里不进行记录什么二 ...
分类:其他好文   时间:2017-07-24 14:39:08    阅读次数:179
模拟IC设计与数字IC 设计的区别
整理一些搜到的网页 http://www.elecfans.com/analog/20131008329061.html “模拟芯片设计的四重境界”http://bbs.eetop.cn/thread-21072-1-1.html http://blog.163.com/dou124@yeah/bl ...
分类:其他好文   时间:2017-07-24 01:35:10    阅读次数:181
UVM系统验证基础知识0(Questasim搭建第一个UVM环境)
版权声明:本文为Times_poem原创文章,转载请告知原博主。特别声明:本文在原文基础上做了简单修改以适应文中举例在questasim下的运行,敬请原博主谅解。 需求说明:UVM系统验证 内容 :IC设计验证 来自 :时间的诗 原文:http://www.ibowen.net/a/toutiao/ ...
分类:其他好文   时间:2017-05-06 01:05:08    阅读次数:2666
后仿 ---- 转载
转载自: http://www.chipsbank.com/news_detail/newsId=121.html 1.后仿是否必要随着芯片规模的增大,关于IC设计流程中的后仿是否必要,有多种声音。 认为不必要的理由是:布局布线后的网表,已经可以通过STA保证时序,后仿只不过是确认一遍电路的时序。而 ...
分类:其他好文   时间:2017-04-16 23:45:45    阅读次数:4294
各种波形文件VCD,VPD,SHM,FSDB生成的方法
转载 http://www.cnblogs.com/zeushuang/archive/2012/11/14/2769640.html 仿真是IC设计不可或缺的重要步骤,仿真后一般需要记录下波形文件,用于做详细分析和研究。说一下几种波形文件WLF(Wave Log File)、VCD(Value C ...
分类:数据库   时间:2017-02-11 13:38:31    阅读次数:851
IC解密技术是检验反向开发公司实力的标尺!
IC解密技术是检验反向开发公司实力的标尺! 集成电路IC作为最重要的电子元器件,小小的IC起到影响电子设备性能发挥的最要指挥作用。对IC技术的研究而言,不仅有正向的直接设计研发,比如一些IC设计公司,可直接为各个电子厂商提供IC成品。另外一种研究就是相对于正向研究而言,利用已经设计好的IC成品,通过 ...
分类:其他好文   时间:2017-02-07 13:32:31    阅读次数:122
兆易创新2016年9月校招笔试题_IC设计/验证
还有器件岗位的笔试题: 1、CMOS中哪些制造步骤中用到了离子注入,需要注意哪些?2、有哪些薄膜制备方法?各有什么优缺点?3、COMS的制作步骤,简要叙述。4、载流子的输运方式有哪些,简要叙述。5、半导体中缺陷种类,杂质的类型,缺陷杂质的危害,如何避免杂质缺陷。6、为何固体有超导体,导体,半导体,绝 ...
分类:其他好文   时间:2016-09-13 16:32:12    阅读次数:662
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