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搜索关键字:天线    ( 300个结果
【转】几种现代GPS测量方法和技术
随着科技的发展,GPS测量技术和方法也在不断的改进和更新,目前用得最多的GPS测量技术方法有如下几种:静态和快速静态定位,差分GPS,RTK,网络RTK技术等等,下面将逐一介绍: 1、静态与快速静态定位技术 所谓静态定位,就是在进行 GPS 定位时,认为接收机的天线在整个观测进程...
分类:其他好文   时间:2014-05-19 13:21:46    阅读次数:612
高频(工作频率为13.56MHz)
在该频率的感应器不再需要线圈进行绕制,可以通过腐蚀活着印刷的方式制作天线。感应器一般通过负载调制的方式 的方式进行工作。也就是通过感应器上的负载电阻的接通和断开促使读写器天线上的电压发生变化,实现用远距离感应器对天线电压进行振幅调制。如果人们通过数据控制负载电压的接通和断开,那么这些数据就能够从感应...
分类:其他好文   时间:2014-05-09 11:05:00    阅读次数:1268
射频识别技术漫谈(21)——RC系列射频芯片的天线设计
个人感觉使用RC系列射频芯片开发卡片读写器,主要的关键点有两个,分别涉及硬件和软件。软件上的关键是如何正确设置RC系列射频芯片内部的64个寄存器,硬件上的关键则是RC系列射频芯片的天线设计。天线提供了卡片和读写器交换数据的物理通道,直接决定了读写器的读写性能和读写距离,在此基础上加上对64个寄存器的...
分类:其他好文   时间:2014-05-08 21:14:30    阅读次数:339
使用Proxmark3进行MIFARE Classic卡的安全测试
Proxmark3的MIFARE安全测试是很多朋友都非常重视的一部分,所以我们特地以这个部分进行介绍,告诉大家如何当你完成前期操作之后,进行MIFARE CLassic卡类的安全测试操作。首先,我们要把高频天线连接到Proxmark3的天线接口。当我们连接完成之后,我们就需要查看一下天线与Proxm...
分类:其他好文   时间:2014-05-05 09:30:39    阅读次数:563
RFID标签天线的三种制作方法
在RFID标签中,天线层是主要的功能层,其目标是传输最大的能量进出标签芯片。RFID天线是按照射频识别所要求的功能而设计的电子线路,将导电银浆或导电碳浆网印在PVC、PC或PET上,再与面层、保护层和底层等合成的。RFID标签天线的制印质量是RFID制造过程中需要控制的关键问题。天线的制作方法常.....
分类:其他好文   时间:2014-05-01 11:37:03    阅读次数:4549
电子标签的生产工艺简介(二)
- 中山市智能I C 工程技术研究中心- 达华智能科技有限公司发展部 UHF(超高频)电子标签与HF(高频)标签相比,具有标签体积小、读卡距离远(1~15米,标签天线结构、读头RF功率以及读头天线增益有关)、读写时间快等优点。因此,越来越多的RFID应工稗首选UHF电子标签。但是,UHF电子标签的....
分类:其他好文   时间:2014-05-01 09:56:40    阅读次数:503
电子标签(RFID)天线的印制技术
电子标签是射频识别(RFID)的俗称,RFID是射频识别技术的英文(RadioFrequencyIdentification)缩写,射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到自动识别目的的技术。电子标签(RFID)技术是上世纪90 年代.....
分类:其他好文   时间:2014-05-01 09:40:24    阅读次数:363
RFID电子标签天线的印刷
RFID 电子标签技术又称RFID(Radio FrequencyIdentification)射频识别技术,是一种非接触式的自动识别技术,通过相距几厘米到几米距离内传感器发射的无线电波,可以读取RFID 电子标签内储存的信息,识别RFID 电子标签所代表的物品、人和器具的身份。 这种技术最早...
分类:其他好文   时间:2014-05-01 09:20:20    阅读次数:328
RFID电子标签制造封装工艺 和可靠性研究
一、目的和意义? 电子标签已经成为RFID工业的主要焦点? 实现低成本、大批量、高可靠性地制造电子标签是推广RFID产品应用的关键技术之一? 针对RFID标签制造中核心的封装工艺开展研究,以各向异性导电胶实现RFID芯片与天线基板的快速倒装互连,并进行工艺可靠性研究,以实现标签低成本高可靠性的制造要...
分类:其他好文   时间:2014-05-01 07:57:25    阅读次数:424
天线的认识
?天线的组成 天线的材料有0.38PET和0.16以及0.3的铝箔组成。倒封装?将IC倒装在天线焊盘位置。?方法:先点胶水, 然后把IC对准焊盘(IC一面有凸点),通过热压把IC 固定在焊盘上。(IC大小有0.4 0.5 0.6 0.8 1.0等毫米的尺寸。高倍显微镜下的IC倒装图片倒封装介绍?我们...
分类:其他好文   时间:2014-05-01 01:55:57    阅读次数:308
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