为什么要实现软件定时器：
在芯片上，地址空间也是相当宝贵的，如果保留了更多的硬件定时器的话，就需要更多的地址空间，那么我们能不能作个折中方案呢？答案是肯定的，我们可以使用一个硬件定时器，来模拟实现一个软件定时器，可以满足更多的定时需求，需要注意的一点就是软件定时器精度可能会有稍微误差，因为会涉及到任务调度、锁中断等，在对定时精度要求不高的场景，可以考虑使用软件定时器。Linux内核中的timer...
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2014-06-05 11:38:35
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现在高通正雄霸江湖
看看小米，华为，中兴等的手机
Android 系统的手机
80%可能都是用高通的芯片
生产ARM授权的CPU（AP应用处理器）
再结合自己4G，3G通吃的通行BP芯片
两种芯片2合一，就是高通完整的解决方案
而ARM已经帮忙搞定AP
BP就是争夺焦点
现在唯一能和高通竞争的就是联发科
联发科的方案成熟比高通晚半年以上
而且在CDMA2000...
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2014-06-05 03:53:37
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1、笔者个人对KEIL5与KEIL4的比较
相较于KEIL 5 的“华丽”，笔者还是喜欢KEIL4的“内敛”，主要也还是习惯了，懒得换了。因为工作的 原 因，最 新的芯片上KEIL4没有支持，有人可能提出可以去下载芯片支持包加载进去，我相信这个肯定可以，估计 已经有很多网友这么做了，但是我想，新的实物总要求接触，固步自封不是一种好的习惯。
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2014-06-03 03:32:24
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先前兴致勃勃的来弄16位并口驱动LCD，本以为就需要改下LCD IC的初始化就行了,没想到弄了这么多天终于发现自己走进了一个深坑了 T T
原因是我的开发板是奋斗V5的, 它确实有MCU外扩IO口, 还支持16位并口驱动,但是！！ 感觉它完全是为了迎合FSMC-LCD来设定TFT接口的..
这是它的原理图..
再来看看正点原子的
再来看看它的芯片中关于这些IO口的部分
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2014-06-03 01:36:05
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本发明提供了一种用UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法。即在经贴片、焊线后的载带上用国产UV胶在每个器件上涂没一层，将载带上的芯片、金丝及其空隙包封填没，然后再加盖一块厚0.06mm，直径6.5mm的玻璃纤维，经过UV灯的照射，固化成型，起到了保护芯片和金丝的作用，实现电路封装。运用本发明的.....
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2014-05-31 13:51:48
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本发明涉及一种在条带上实现多芯片封装的方法，所采用的方法是：首先选用一种载体来替代条带，用普通的电子芯片固晶机和绑定机、或者倒装焊设备完成对多颗芯片晶粒的固晶和绑定、或者倒装焊。在此过程中，对每个环节作半成品作质量检测，在做完半成品测试后，对晶粒进行密封操作，最后将密封好的颗粒贴片、焊接或者粘接.....
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2014-05-31 03:02:09
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无铜环双界面智能卡封装框架，属于电子信息技术领域。包括基片和基片中心位置的芯片承载面（9），其特征在于：基片又包括基层（1）、第一接触层（2）和第二接触层（3），所述的基层（1）为中间层，基层（1）环绕芯片承载面（9）和焊接孔（6），第一接触层（2）包覆在基层（1）的正面，第二接触层（3）包覆在基层...
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2014-05-31 02:47:13
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一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤：芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割：芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合；金丝球焊：把芯片的焊点和条带连接起来，形成通路；模块封装：用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，达到推力标准模块外...
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2014-05-31 02:45:48
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本发明提供了一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块方法，在贴片、焊线后的载带上，用UV胶在每个器件的周围涂一圈，然后再用UV胶将坝内的芯片、金丝及其空隙填没掩盖叫填料，经过UV灯照射，固化成型并经过质量检测，实现电路封装。运用本发明方法封装的CPU模块，相比较无筑坝的封装，提高了合格率，用该模块制.....
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2014-05-30 23:33:22
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