有许多同志在设计电路和制作PCB的过程中，对去耦电容的选择还是缺乏认识甚至是存在很大的盲目性。这里就涉及的问题谈谈一二。 利用去耦电容滤除电路板上电源的高频噪声是工程中常用的方法。好的高频去耦电容电路可去除高达1GHz的高频成分。设计印制电路板的时，每个集成电路的电源和地之间都要加一个去耦电容...
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2014-08-06 21:48:52
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最近再给外国一家公司做某一个小的系统模块的封装，其中这个模块中间是挖空的，这就比较难办，到现在为止我还没有找到如何在封装中添加自己绘制特定形状的过孔，（倒是可以添加软件自带的一些圆形的安装孔）最终解决就是做了一个过孔的焊盘，这个焊盘过孔内外径一致，但是貌似这个焊盘（挖空的过孔）貌似还有电气属性（.....
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2014-08-06 17:33:31
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pcb要点 ：2014年8月5日13:04一地线设计1.1分类模拟地、数字地、外壳地、系统大地1.2接地方式：单点接地（f10MHZ降低地线阻抗)对于1~10MHZ,多点（波长3m二电磁兼容：2,.1采用#字型布线，即上下采用相互垂直的布线方式+金属过孔降低，避免长距离平行。2.2导线宽度合适。短而...
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2014-08-05 15:17:29
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LDC1000 是世界首款电感到数字转换器。提供低功耗，小封装，低成本的解决方案。 它的 SPI 接口可以很方便连接 MCU。LDC1000 只需要外接一个 PCB 线圈或者自制线圈就可 以实现非接触式电感检测。LDC1000 的电感检测并不是指像 Q 表那样测试线圈的电感量， 而是可以测试外部金属物体和 LDC1000 相连的测试线圈的空间位置关系。
利用 LDC1000 这个特性配以外部...
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2014-08-05 14:07:19
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自旋锁是SMP中经常使用到的一个锁。所谓的smp，就是对称多处理器的意思。在工业用的pcb板上面，特别是服务器上面，一个pcb板有多个cpu是 很正常的事情。这些cpu相互之间是独立运行的，每一个cpu均有自己的调度队列。然而，这些cpu在内存空间上是共享的。举个例子说，假设有一个数据 value....
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2014-08-01 19:13:52
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在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应具有良好的粘性及保持时间。1、对于锡膏的粘性程度.....
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2014-07-30 11:55:53
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软件版本：Cadence 16.5
使用工具：Allegro PCB PI Option XL Power Integrity
使用资源：仿真实例下载地址：http://download.csdn.net/detail/wu20093346/7660995
仿真目的：根据单节点仿真的结果去选择去耦电容器，从而使PCB满足所设定的目标阻抗
1.创建新的PCB文件
打开Allegro PCB...
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2014-07-23 00:11:57
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在基于OSEck RTOS的TI DSP中，中断可以作为一个进程存在，在OSEck系统中，进程分为两类：优先级进程，中断进程。当可屏蔽中断（INT4~15）发生后，就会执行相应的中断vector，在vector的代码中会找到注册在该中断号上的进程，然后由OSEck负责调度，进而切换到可屏蔽中断进程。该中断进程与优先级进程类似，同样有PCB（进程控制块），而在odo_vect2pcb数组中就存储了可...
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2014-07-23 00:11:03
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PCB制造工业由于成本、周期时间和材料兼容性的原因，对减少沉淀在电路板上的镍的数量感兴趣。最小镍的规格应该帮助防止铜对金表面的扩散、保持良好的焊接点强度、和较低的接触电阻。最大镍的规格应该允许板制造的灵活性，因为没有严重的失效方式是与厚的镍沉淀有关的。 对于大多数今天的电路板设计，2.0µm(...
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2014-07-22 22:41:15
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SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片机装贴贴片具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 印刷机或点胶机上...
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2014-07-22 22:41:13
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